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晶圓切割?保護膜

適用于用于LED半導體芯片切割時表面保護；用于防止不銹鋼板、鋁板和銘牌等在加工時受到損傷，以及保護玻璃及鋁制窗框等材料。



產(chǎn)品特點

  • 粘接力持久，不殘膠；

  • 可耐一定高溫；

  • 加工性能優(yōu)秀。


    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

    晶圓切割?保護膜(圖1)

    產(chǎn)品參數(shù)

    晶圓切割?保護膜(圖1)

    產(chǎn)品應用

    LED及半導體芯片切割時表面保護
    半導體或LED封裝保護
    半導體或LED封裝保護